做电子产品来ITES!1000+套自动化方案大有看头
时间:2024-02-23 16:18:22 来源: 企业供稿
随着华为新机发布、苹果创新周期向上、XR等新产品的发展,折叠屏、新型显示技术、钛合金等创新技术的应用,智能手机等电子类产品与大模型技术相融合,持续提升“换机潮”的市场预期。
随着3C市场的逐渐复苏,如何快速提升工艺水平、加速自动化转型升级、全方位实现降本增效,成为摆在制造业企业面前最直接的问题。2024 ITES深圳工业展旗下的深圳国际机器人及自动化设备展览会,汇集600+家机器人/协作机器人品牌及方案商、工厂物流设备、非标自动化设备、机器视觉及方案、机器人末端执行机构/气动电动液压方案、力控/打磨抛光方案、机械传动、运动控制、FA自动化零件及方案、供料自动化品牌企业及集成商,现场展示1000+套装配、检测、锁螺丝、点胶、焊锡、异形插件、供料自动化、包装、上下料、分拣、打磨抛光、供料等全流程装配自动化方案及工厂智能物流数字化解决方案。
时间:2024年3月28-31日
地点:深圳国际会展中心(宝安)
来ITES看什么?
电子及产品制造行业-自动化篇
01数百套机器人/协作机器人及非标自动化设备方案集中展示
川崎、马头动力、多可/中科新松、配天、卡诺普、遨博、珞石、艾利特、节卡、达明、非夕、长广溪、海峰、先锋、里工、睿尔曼、大研、藦卡、阿童木、翼菲、福士、科宏健、合鼎盛、顶配、星迅、奇力速、捷泰达、禹瑞、凯普、南湖顺通、高飞、迅拓、庚霖等逾百家机器人/协作机器人品牌及集成商、非标自动化设备企业现场展示数百套针对3C电子等行业的机器人装配、检测、分拣、锁螺丝、点胶、焊锡、异形插件、供料自动化、贴标机、包装、标签检测、扫码、成型机、封口机、组装机、上下料、打磨抛光工作站、非标设备及各种装配生产线等。
川崎机器人展位号:12-B33
川崎机器人减速机组装单元
使用两台川崎RS080N机器人,模拟了川崎机器人在机械组装行业中最为经典的应用场景,其中包括组装侧的2D视觉定位并能在补偿角度后进行齿轮组装、齿轮安装、箱盖安装、扭力螺丝批自动打螺栓等多场景应用,亦可广泛应用于不同行业的搬运作业中。
马头动力展位号:12-L01
马头动力MULTI多轴拧紧与快换
全球电动和气动装配工具的领导者-马头动力MULTI新一代多轴拧紧系统,采用轻量化设计,控制器小巧紧凑,最多能带40把拧紧轴,实现多轴同步拧紧。此外,每增加一根轴只需要增加一块驱动模块,大大减少现场的占地面积,现场安装也十分方便。
配天机器人展位号:12-G46
配天机器人3C行业应用
国产工业机器人、核心零部件及行业自动化产线解决方案代表厂商-配天机器人将携新一代机器人智能控制引擎 ReLink-Motion 及配天全系列3-165kg六轴工业机器人,以及多款行业最新解决方案亮相ITES,可用于液晶面板/手机、PCB、3C、家电等行业的产品组装及物流分拣、打磨、抛光、检测上下料、中大尺寸屏幕搬运等工序。
遨博机器人展位号:12-C01
遨博机器人PCBA螺丝锁付
国内协作机器人行业的领军者——遨博机器人携多款明星产品亮相展会,展示在“机器人+”领域取得的显著成果,缔造机器人与智能制造“新玩法”。遨博产品包括iS系列、iH系列、C系列、E系列协作机器人以及海纳系列复合机器人,产品负载范围覆盖3kg-25kg,凭借安全稳定、简易编程、易于部署等特点,广泛应用于汽车、3C、新能源、半导体、机械加工、五金家电、厨卫洁具、医疗健康、餐饮、新零售、科研教育等行业领域。
非夕机器人展位号:12-H50
非夕机器人下一代自适应机器人
全球技术领先的通用智能机器人公司-Flexiv(非夕),专注于研发、生产集工业级力控、计算机视觉和人工智能技术于一体的自适应机器人 产品,为不同行业的客户提供基于非夕机器人系统的整体、创新性的解决方案和服务。将携:自适应机器人Rizon拂晓全系列产品、力控型机器人夹爪Grav星擎系列、以及基于自适应机器人的FPC插装、柔性螺丝拧紧、电池模组CMC线束插接、车门框打磨、精密齿轮装配等多种解决方案亮相。
达明机器人展位号:12-J01
达明机器人TM AI Cobot S系列
作为协作机器人行业发展的先驱,达明机器人将携TM AI Cobot S系列以及众多创新应用解决方案亮相。
奥莱科思展位号:12-K40
奥莱科思新品-皮带线贴膜机
深圳奥莱科思自动化机器有限公司致力于成为智能 • 制造贴附类设备一站式解决方案制造商的指引者!专注于辅料贴装、产品组装,为手机行业、TWS行业、FPC行业及消费电子行业解决痛点,针对客户多样化需求,为客户提供极具竞争力的产品和服务,目前主要产品有:前推供料器、前推后撤双用供料器、皮带线贴膜机、SMT接料机、桌面贴胶机、轨道贴标机、金手指贴胶机、半自动包胶机等。
星迅电子科技展位号:12-D25
星迅DIP自动化生产线
深圳市星迅电子科技有限公司是一家专注工厂智能装备研发及生产的技术服务型企业。成立20年,星迅始终坚持自主研发和自主创新的发展路线,为3C、家电、通讯等行业用户提供“稳定可靠”的智能装备产品和“一站式、“立体化”的整线整厂自动化解决方案。
02机器人末端、力控、打磨抛光自动化
HITOP、柔触、因时、桥田、奥图、考世美、事德拿、增广、钧舵、知行、亿太诺、华航唯实、司普禄、宇立、坤维、蓝点、龙砺、盈连、斯帝尔等数十家机器人执行机构/电气液动品牌,以及众多力控、打磨抛光自动化第一梯队品牌,为您带来数百套机器人末端抓取、力控、打磨抛光自动化方案。
宇立仪器(SRI)展位号:12-L60
浮动磨头、六轴力传感器
全球先进的六轴力传感器和智能力控打磨厂商-宇立仪器(SRI)秉承" 让机器人力控更简单,让人类出行更安全 " 的使命,一路向前,不断创新。客户遍布世界各地,涵盖汽车、机器人自动化和医疗等领域,典型客户包括全球大部分汽车企业、美敦力Medtronic、ABB、KUKA、YASKAWA和高校研究所等。
柔触机器人展位号:12-J29
柔触机器人柔性夹爪-多行业、多品种的低成本柔性解决方案
作为拥有顶尖技术和自主研发能力的国产高端工业末端夹持品牌,柔触机器人柔性夹爪的抓取动作灵感来自于章鱼的触须,能柔软的包裹被抓取物体,在实现柔性抓取的同时,不会损坏物体或在物体表面留下划痕。并广泛应用于适用于手机、电脑、消费电子、医疗、日化、服装 、食品、汽车零部件等多个行业。柔性夹爪可用于检测、上下料、分栋、搬运等多种工业场景。安全性高、通用性好、结构简单、安装方便。
因时机器人展位号:12-J35
因时机器人微型伺服电缸、仿人五指灵巧手
因时机器人微型伺服电缸应用于3C自动化和半导体等行业的精密装配生产线上对工件进行精确定位和力控压装,PCB压贴焊接,涂胶设备出胶量精密控制,提升良品率和生产效率。应用于恒力打磨设备,能够实现对工件表面持续施加恒定压力,保证打磨精度,提高打磨效率,提升良品率。
03数十家机器视觉及方案企业,逾百套机器视觉应用方案集中展示
随着电子产品的结构复杂、尺寸精度、加工效率、产品良率的各项要求越来越高,机器视觉技术在元器件、零部件以及成品等多种产品加工制造的检测、定位引导和监控环节应用得愈加广泛。
奥普特、基恩士、深视智能、光子精密、中科融合、翌视科技、汇萃智能、跨维智能、凌云光、香港应科院、品图锐光、超准视觉、创科、智微、洛微、海伯森、威斯特姆、汉凯视觉、肈观电子、岳展科技、瑞科、雅创、雨滴科技、深度创新、昂敏智能、比邻智能、信步科技等数十家机器视觉企业,集中展示检测、定位引导、扫码读码、光学传感等多套针对性应用方案及器件选型。
OPT奥普特展位号:10-G71
分频相机的应用-手机内屏检测
硬件系统采用了分时频闪相机,该相机使用TDI技术,提升整体感光能力,高速运动场景下可直接输出多路光源图像,图像间互不干涉,最高支持4组光源依次进行分时频闪,可形成明暗场、透射场等照明方式。线扫检测时,通过相机与光源控制器配合,控制多组光源分别进行高速亮灭切换,一次扫描即可获取不同光源对应图像;在单工位实现多工位检测效果,节省设备空间及成本,极大提升检测效率。应用于机构空间、成本有限的多个缺陷检测。例如划伤检测、凹凸点检测、脏污、崩边等。
香港应科院展位号:10-N51
同轴线扫光谱共聚焦技术
快速、精准、无遮挡、以及具备深孔量测能力的3D精密量测技术因为新一代半导体进阶制程与工序导入显得日益重要,应科院开发的同轴线扫光谱共聚焦技术实现了分辨率0.5微米级的快速线扫,该技术的开发,可以基本覆盖整个中段半导体封装工艺的大部分精度需求。可检测到尺寸小于5微米以内的RDL接点线路的极微小线宽、锡球bump的状态及缺失、以及硅通孔有没有堵塞。该技术采用较短蓝绿光波段作为量测的波长,光学系统的衍射极限达到0.5微米的量级。同轴远心光路的设计,使得硅通孔的量测深宽比达到8-10以上。硬件加速系统的整合,可以使线扫的速度达到3000fps以上。软件方面,结合了多层算法、以及小波变换,解决了透明物体使得信号处理结果可以得到很清晰的3D点云。
创科展位号:10-M35
智能机器视觉软件
CKVisionBuilder是自主研发的的智能机器视觉软件,该软件不用编写代码就可以实现多功能组合,可完全按照开发者的意图实现各种逻辑流程,支持用户开发算法,可用于数据分析,极大快速地满足多种行业广大客户为非标设备定制机器视觉系统开发软件的要求。
信步主板展位号:10-A15
信步机器视觉专用板卡系列
信步针对机器视觉不同应用场景,推出一系列专用板卡产品,包括:高可扩展的视觉边缘服务器主板,集成POE网口的紧凑型视觉控制器主板,低功耗小尺寸视觉计算盒主板,以及多种核心模块、各类I/O扩展模块,可灵活满足视觉应用对算力、I/O、尺寸、功耗、扩展性等的要求,已广泛应用于3C、新能源、半导体、机器人、汽车制造、物流仓储等多个行业。
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